台积电据悉协同创意电子拿下DRAM大厂订单，将采用12纳米、5纳米工艺

台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。业界传出，创意已经拿下DRAM大厂在HBM4的关键基础界面芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产，预期下半年委托设计开案将明显贡献营收，抢进HBM供应链。（台湾经济日报）