先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。法人表示，现阶段仍以CoWoS产能较为紧缺，台积电扩产及委外并行，因应AI芯片及HPC市场需求，除加速自身厂房建置之外，制程分段进行委外，包括联电、日月光及京元电等皆受惠外溢效应。（台湾工商时报）
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