台积电董事长兼总裁魏哲家等高级主管近日在美国亚利桑那州召开特别会议,决定该公司亚利桑那州第三厂将在今年动工,并将邀请美国官员参加动工典礼,以及考虑在美规划CoWoS先进封装厂,这三大重大决议被视为台积电将加速先进制程赴美。第三厂可能提早在2027年初试产、2028年量产,比原提出计划,提早至少1到1.5年 。(台湾经济日报)
台积电据悉考虑在美国新建CoWoS先进封装厂
来源:界面新闻
台积电
4.5k
- SK海力士据报考虑采用台积电3nm工艺生产HBM4E逻辑芯片
- 台积电2纳米制程产能供不应求,排单到2028年以后
评论