“成都高新”微信公众号消息,2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司,并建设研发及生产基地暨西南总部项目,总投资额约30.5亿元,注册资本1亿元,并计划购地50余亩,用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施,以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设,2027年正式投入生产。
中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落户成都高新区,总投资额约30.5亿元
来源:界面新闻
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