小米成立芯片平台部,前高通高管秦牧云担任负责人

小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。(新浪科技)

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

小米

7.3k
  • 小米辟谣“前总监大瓜”:该人曾短暂入职小米食堂,从未担任总监职位
  • 东风日产高管就小米YU7言论道歉

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!