澄天伟业发布投资者关系活动记录表,公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。
澄天伟业:半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%
来源:界面新闻
澄天伟业
- 机构风向标 | 澄天伟业(300689)2026年二季度已披露持仓机构仅4家
- 澄天伟业:上半年归母净利润同比下降74.89%
来源:界面新闻
澄天伟业发布投资者关系活动记录表,公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。
评论