澄天伟业发布投资者关系活动记录表,公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。
澄天伟业:半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%
来源:界面新闻
澄天伟业
- 澄天伟业:目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段
- 澄天伟业:拟定增募资不超8亿元,用于液冷散热系统产业化项目等
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澄天伟业发布投资者关系活动记录表,公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。
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