亚笙半导体完成超亿元B轮融资

10月17日，据锡创投消息，锡创投、弘晖基金于近日完成对国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体B轮融资领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。亚笙半导体本轮融资超亿元，融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。