本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

本川智能10月31日在互动平台表示,在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作,并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

本川智能

  • 本川智能(300964.SZ):拟投不超10亿元建设多层高端互连产品华南智造基地,聚焦HDI及高多层板
  • 本川智能:年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目议案获董事会通过

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!