本川智能10月31日在互动平台表示,在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作,并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。
本川智能:已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作
来源:界面新闻
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