SK海力士将在韩国芯片封装工厂建设上投资19万亿韩元

界面快报 · 来源：界面新闻

SK海力士1月13日宣布，为优化韩国清州工厂生产效率，决定对先进封装工厂P&T7进行新增投资。SK海力士计划投资19万亿韩元建设，目标于2026年4月开工，2027年底竣工。

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