三星3月18日宣布与AMD扩大战略合作,将与AMD探讨晶圆代工合作机会,为AMD下一代人工智能加速器供应HBM4内存。
三星与AMD将探讨晶圆代工合作机会
来源:界面新闻
AMD
5.1k
- 美股收盘:纳指、标普500指数连涨六周再创新高,多只存储芯片股大涨并创新高
- 超威半导体AMD股价上涨20.02%
三星
7.2k
- 三星大规模罢工风险发酵,芯片供应链面临冲击,芯片ETF华夏(159995)收涨1.25%
- 三星与工会的谈判据悉将持续至19日
来源:界面新闻
三星3月18日宣布与AMD扩大战略合作,将与AMD探讨晶圆代工合作机会,为AMD下一代人工智能加速器供应HBM4内存。
评论