三星计划在越南投资40亿美元建设芯片封装基地

界面快报 · 来源：界面新闻

4月9日，据报道，三星电子计划斥资40亿美元，在越南北部建设一家芯片封装工厂。知情人士透露，该投资将分多个阶段进行，其中第一阶段将投入20亿美元。

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