飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大

5月11日消息，飞凯材料在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。