本川智能：年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目议案获董事会通过

本川智能9月8日公告，董事会同意公司与南京溧水经济开发区管理委员会签订《溧水区工业项目投资建设协议书》，公司计划投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目（项目最终名称以该项目备案批复为准），项目投资总额约20亿元，资金来源为自有及自筹资金。公司将结合项目实际建设进度，采取分期投入、分阶段建设的方式推进本项目实施。为推进项目的顺利开展，董事会提请股东会授权管理层办理与本次投资项目相关的审批手续、签署相关协议等具体事项。