中信建投：AI算力与高速互连景气持续

中信建投研报称，Marvell召开2026年投资者日，将2028财年营收预期由180亿美元上调至200亿美元，预计2031财年营收达700亿—900亿美元，其中数据中心互连、定制芯片及XPU配套业务分别贡献约375亿、300亿美元，重点布局1.6T/3.2T光互连、硅光及CPO等技术。台积电9月营收同比增长54.6%，第三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约50%，创历史新高。同时，GlobalFoundries与台积电达成约20亿美元先进封装合作，扩建硅中介层产能。中信建投认为，两家公司业绩及指引相互印证AI算力需求旺盛，先进封装与高速互连有望持续受益，重点关注高速光模块、光芯片、交换机及高阶PCB等环节。