10月27日，联瑞新材发布公告，为满足战略规划和经营发展需要，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，项目总投资10亿元，项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。同时，公司拟新设全资子公司“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）作为项目实施主体，注册资本为1.5亿元。
公告显示，公司于2026年10月27日召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于通过设立子公司实施对外投资的议案》，本次投资事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，项目建设期预计为24个月，其中一期建设周期预计为12个月，预计开工时间为2027年1月。本项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。
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