作者：心缘

智东西10月25日消息，在近日举办的北京安博会上，地平线首次展示基于旭日2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台，发布并系统解读了地平线未来城市解决方案。

地平线创始人兼CEO余凯告诉智东西，地平线今年营收已经达到亿元级，旭日1.0处理器去年已量产，而旭日2.0芯片预计年底量产流片。余凯还透露，地平线今年新一轮融资金额在5-10亿美元之间。

此外，在本届安博会上，地平线还与全志科技联合推出旭日X1600嵌入式人脸识别模组与基于该模组的万人无感人脸同行考勤方案。多款内置地平线旭日1.0芯片的智能IPC产品和人脸抓拍识别模组等全新产品在地平线展位上集中展出。

一、首次展出基于旭日2.0架构XForce边缘AI计算平台

在本次安博会上，基于旭日（Sunrise）2.0的架构（BPU2.0，伯努利架构）的地平线XForce边缘AI计算平台首次展出。

XForce 是基于地平线自主研发的嵌入式人工智能处理器架构 BPU 打造的边缘 AI 计算平台，其主芯片为Intel A10 FPGA，外形为Low profile 166mm*69mm，典型功耗35W，支持通用目标检测、通用多目标跟踪、语义分割、单例分割、关键点检测、属性分类与回归、人脸识别、人体 ReID、人体行为识别、单目深度估计等算法。

目前，该平台的算法性能优势有：

1、目标检测，与 YOLOv3-608 对比，在同等算法指标下，处理速度快数倍；

2、人体骨骼点检测，与公开的 OpenPose 系统对比,在同等算法指标下,有数量级处理速度的优势;

3、人体单例分割,与 Mask-RCNN对比，在同等算法指标下,有数量级处 理速度的优势。

该平台基于 XForce 软硬件联合优化的 AI 计算能力，XForce 内置深度优化的深度学习感知算法以及相应的model zoo, 形成完备的软硬件一体的AI 感知平台，具有强大的感知处理能力。

二、发布未来城市解决方案

在本次安博会上，地平线还发布并解读了未来城市解决方案。

除了此前展示过的大规模人脸抓拍识别方案、智能零售、智慧城市三大场景外，安博会期间，地平线还将首次展出多项AI解决方案，覆盖智慧安防、智慧水务、智慧交通、智慧城市管理等垂直城市应用场景。

其中，依托地平线XForce边缘AI平台的地平线密集人群人体分析方案基于地平线BPU2.0处理器架构（伯努利架构），可广泛应用于AIoT边缘计算方向的多个未来城市场景，如商业场景中的客流统计、自动建档、消费者动线、场景热力图、消费者行为分析等，并可在交通、安防等多类城市公共场景中实现高效率的人脸、人头、人体检测，以及多人的人体骨骼点和单例分割。

目前，地平线智慧城市解决方案已助力上海临港城市智慧城市建设、长沙湘江新区智慧交通建设、国内某大型机场智慧交通建设等,并在城市水务、国家级开发园区场景落地应用。

在合作层面，地平线也进一步拓展合作版图，基于“芯片——产品——解决方案”来打造“未来城市生态朋友圈”。

三、旭日2.0预计年底量产流片，新融资金额在5-10亿美元之间

地平线创始人兼CEO余凯认为，全球范围内，引领深度匹配算法和处理器软硬结合之路、真正做到高度协同的软件算法、芯片架构创新的主要有两家公司，一个是谷歌，另一个就是地平线。

地平线在2015年7月首次推出BPU（Brain Processing Unit），余凯表示，这在整个行业是最早的。而谷歌的TPU（Brain Processing Unit）在2016年5月首次披露。

地平线非常关注边缘计算，边缘计算具有实时、节省带宽、降低服务器端负载的特点，是非常重要的AI场景。余凯认为，目前由于缺乏高性能、低能耗的边缘AI处理器，所以在边缘计算占比较低，但未来差不多会有超过一半的计算任务在边缘发生。

围绕边缘AI处理器，地平线希望扩展到三个场景：自动驾驶、智慧城市和智慧零售。基于这三大场景，地平线推出面向自动驾驶的基于征程芯片的产品线和面向安防、零售的基于旭日芯片的产品线。

余凯表示，尽管地平线的基因是软件算法，但是在很早的时候他们就决定要跨界做硬件，因为软件跟硬件的协同，将会带来人工智能计算的革命。地平线深入硬件来解决真正核心问题，整个产业生态围绕芯片而展开。

地平线在自动驾驶处理器方面做到全国领先。美国某车企大规模试运营L4级自动驾驶的部署，使用的就是地平线的自动驾驶处理器。相比英伟达车载平台，完成同样的处理任务，其系统功耗约是英伟达的十分之一，比如说同等的产品需要超过一千瓦，地平线处理器大概110瓦能耗就能解决。另外，无需水冷系统也让地平线感到非常骄傲。

基于旭日1.0处理器，余凯称，地平线让前端计算能达到服务器水平，无论是成本还是部署壁垒都产生质的变化。

新的旭日2.0架构在技术核心有所突破，其算力是跟1.0比有一个数量级的提升，从而可解锁更多应用场景需求。比如，旭日1.0可以做到单芯片两万人的人脸识别，而旭日2.0可以做到50万人的人脸的识别，因为它有更强大的算力去区分人脸跟人脸之间的细微差别。同时它能够去满足L3和L4级自动驾驶的计算的需求。

余凯告诉智东西，由于迭代很快加上处于行业早期，地平线的每一代芯片大概在几十万到几百万的量级。旭日1.0处理器去年已量产，而旭日2.0芯片预计年底量产流片，基本上每款芯片的研发成本差不多2000万美元，每款芯片从开始投入到形成落地方案差不多要一年半的时间。

地平线基本上一年推出一代新架构，对新架构有单位功耗、效率提升五到十倍的规划。新架构在技术能力上有所突破，提供更强大的算力，同时解锁更多应用场景。

做AI芯片方面，地平线主要有两大竞争优势：一是起步早，技术积累丰厚；二是地平线核心创始人的背景覆盖软硬件，更加深刻理解和强调硬件。

地平线拥有一个强大的芯片开发设备团队，其首席芯片架构师周峰老师过去在华为负责芯片架构设计。最近，前三星半导体的中国研发中心总经理吴征博士也加入了地平线。他是前三星半导体中国研发中心总经理&三星中国副总裁，曾在三星半导体，矽玛特（SigmaTel）、飞思卡尔（Freescale)和摩托罗拉等多家跨国公司担任中国区高管职位。

另外，地平线与芯片边缘厂商有非常好的关系，地平线是台积电全球AI芯片的第一家客户，并和全球的半导体的产业链建立了非常深的合作伙伴关系。

地平线还从技术过渡到生态，赋能更多不同类型厂商。

在安防场景下，地平线大概有将近20家设备厂商使用他们的处理器。地平线有更大的算力去支撑，和超快的响应时间非常快，能带给用户很好的体验。

在智慧城市、智慧零售领域，最近地平线跟永辉达成战略合作伙伴。

在汽车领域，地平线也有很多合作伙伴。一类是汽车行业的OEM，地平线与长安、上汽等国内的组机厂都有合作伙伴关系。余凯表示，国外主流的汽车市场中的OEM厂家，基本上都是地平线的客户。地平线现在还在给国外一个大客户去提供4G自动驾驶量产的解决方案，今年会在四个主要城市去部署L4自动驾驶的最新服务。

余凯还透露了新一轮融资的进展，称今年融资金额在5-10亿美元之间，主要融资方是类似于和英特尔同一级别的半导体厂商和大规模的车厂。

余凯还提到地平线的十年愿景，希望到2025年成为全球最大AI芯片公司。他认为，可能不出5年，没有不存在AI芯片的设备。

结语：做AI芯片门槛很高

作为AI芯片领域备受瞩目的独角兽企业，地平线在主攻自动驾驶和安防的基础上，对智慧城市开始更全面的布局。

如今，AI芯片市场战况升级，不仅老芯片玩家接连发力，就连特斯拉、海康威视、大华股份等传统行业玩家也纷纷跨界做AI芯片。对此，余凯认为，这是好事，但也意味着跨界玩家需要跨越更多门槛，比如AI芯片研发周期高，需要考虑如何兼顾进入市场的时间效率和资金投入的成本。