高通与LG电子和解,签署新的五年期专利授权协议

腾讯科技消息,据外媒报道,高通公司周二宣布,已与LG电子签署一项新的为期五年的专利许可协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。高通与LG电子之前的专利授权协议已于今年6月30日到期。但LG电子6月中旬曾表示,与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子首席法律顾问JongSang Lee表示,由于LG电子的手机依赖高通芯片,高通继续在向LG电子施压,只有签署专利许可协议,才能获得高通的芯片供应。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

LG

3.9k
  • LG电子据悉寻求与微软结成人工智能联盟
  • 威尔高(301251.SZ):泰国工厂进入最后的装机调试阶段,2024年会释放产能

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!