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中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?

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中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?

由于起步晚,技术和人才积累少的缘故,中芯国际相对三星和台积电都有很大差距,技术水平相差1.5代到两代,市场份额的差距有10倍之巨。

文|多少说

“光刻机”在芯片界简直就是神话般存在。

光刻机所加工制作的芯片(器件或系统),在平板显示、通讯、计算机、航空航天、生物医学等领域取得广泛应用,其影响无所不在、无所不能。

可能还不是很清晰易懂,做个比喻。人类社会经历了前工业时代、工业时代和后工业时代。后工业时代包括现在的工业3.0、工业4.0,制造母机都是光刻机,这就相当于工业时代的机床,前工业时代的人手。

这下知道光刻机的厉害了。

神话般存在也不算夸张。

以至于有网友提出:中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”,但是真的是这样吗?

观点一:不能妄自菲薄,但也不能不顾实际情况

拿台积电来说,已经准备试产3nm工艺制程,台积电原本计划在6月试产,投资了近1.5万亿台币,约500亿美元。而三星更是在1月份已经公布,成功开发了3nm制程。

在5nm工艺领域,台积电将开始进行5nm制程工艺芯片的量产工作。

而中芯国际目前的现状是中芯国际目前量产制程为14nm,已经研发出了N+1的7nm低端工艺,同时高性能7nm工艺在研制中。

这可不是一台“光刻机”能够抹平的差距。

观点二:关键差距在技术壁垒

中芯国际和台积电的差距已经不是单单一个光刻机这么简单的事情,属于整体行业技术的差距,也是短时间内无法赶上的技术壁垒,而且现在中芯国际的核心团队还是以前在台积电,三星工作的技术团队,大陆在这方面技术人员以及基础还是相对薄弱,而且光刻机制造技术需要几万个文件,曾经有中国的技术团队去参观荷兰ASML厂区,有技术人员感叹就是把所有的图纸都拿到未必能制造出来,可见工艺的复杂性。

观点三:光刻机是关键,但不是最关键

中芯国际与台积电、三星的技术实力差距,当然不是只差一台EUV(极紫外)光刻机。早在2018年,英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机,三星订了6台,台积电则订了10台,结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代,这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。

要发挥出光刻机的潜能,芯片制造厂还需要开发出配套的制造工艺。可以说,中芯国际和台积电的最大差距就体现在制造工艺上。

观点四:除光刻机外,技术、人才都缺

制造芯片,除了光刻机这种必须的设备之外,还需要技术、人才等等。

技术体现在专利,掌握的技术身上,目前芯片制造的很多专利在台积电、三星等厂商手中,所以中芯国际在这一方面也不如台积电、三星。

简而言之,由于起步晚,技术和人才积累少的缘故,中芯国际相对三星和台积电都有很大差距,技术水平相差1.5代到两代,市场份额的差距有10倍之巨,再加上购买到荷兰ASML的光刻机存在很大变数,所以未来中芯国际还有很长的路要走。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?

由于起步晚,技术和人才积累少的缘故,中芯国际相对三星和台积电都有很大差距,技术水平相差1.5代到两代,市场份额的差距有10倍之巨。

文|多少说

“光刻机”在芯片界简直就是神话般存在。

光刻机所加工制作的芯片(器件或系统),在平板显示、通讯、计算机、航空航天、生物医学等领域取得广泛应用,其影响无所不在、无所不能。

可能还不是很清晰易懂,做个比喻。人类社会经历了前工业时代、工业时代和后工业时代。后工业时代包括现在的工业3.0、工业4.0,制造母机都是光刻机,这就相当于工业时代的机床,前工业时代的人手。

这下知道光刻机的厉害了。

神话般存在也不算夸张。

以至于有网友提出:中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”,但是真的是这样吗?

观点一:不能妄自菲薄,但也不能不顾实际情况

拿台积电来说,已经准备试产3nm工艺制程,台积电原本计划在6月试产,投资了近1.5万亿台币,约500亿美元。而三星更是在1月份已经公布,成功开发了3nm制程。

在5nm工艺领域,台积电将开始进行5nm制程工艺芯片的量产工作。

而中芯国际目前的现状是中芯国际目前量产制程为14nm,已经研发出了N+1的7nm低端工艺,同时高性能7nm工艺在研制中。

这可不是一台“光刻机”能够抹平的差距。

观点二:关键差距在技术壁垒

中芯国际和台积电的差距已经不是单单一个光刻机这么简单的事情,属于整体行业技术的差距,也是短时间内无法赶上的技术壁垒,而且现在中芯国际的核心团队还是以前在台积电,三星工作的技术团队,大陆在这方面技术人员以及基础还是相对薄弱,而且光刻机制造技术需要几万个文件,曾经有中国的技术团队去参观荷兰ASML厂区,有技术人员感叹就是把所有的图纸都拿到未必能制造出来,可见工艺的复杂性。

观点三:光刻机是关键,但不是最关键

中芯国际与台积电、三星的技术实力差距,当然不是只差一台EUV(极紫外)光刻机。早在2018年,英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机,三星订了6台,台积电则订了10台,结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代,这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。

要发挥出光刻机的潜能,芯片制造厂还需要开发出配套的制造工艺。可以说,中芯国际和台积电的最大差距就体现在制造工艺上。

观点四:除光刻机外,技术、人才都缺

制造芯片,除了光刻机这种必须的设备之外,还需要技术、人才等等。

技术体现在专利,掌握的技术身上,目前芯片制造的很多专利在台积电、三星等厂商手中,所以中芯国际在这一方面也不如台积电、三星。

简而言之,由于起步晚,技术和人才积累少的缘故,中芯国际相对三星和台积电都有很大差距,技术水平相差1.5代到两代,市场份额的差距有10倍之巨,再加上购买到荷兰ASML的光刻机存在很大变数,所以未来中芯国际还有很长的路要走。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。