壁仞科技完成Pre-B轮融资，高瓴创投领投

继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再完成Pre-B轮融资。成立不到一年，壁仞科技累计融资近20亿元人民币。

据悉，本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。