2月6日凌晨3时57分,台湾高雄市发生6.7级地震,震源深度15千米,地震波及南科园区,当地的台积电和联电南科晶圆厂均受影响。
据记者了解,台积电位于南科共计晶圆6厂及14厂两座厂,分别为8寸及12寸晶圆,其中14厂主要为16奈米及20奈米先进制程为主。
台积电发言人孙又文表示,南科晶圆6厂及14厂建筑物及厂务未受影响,机台设备也未受地震影响移位,建筑结构体兴建时以高规格兴建,已考量耐震系数,详细损失金额还需评估。不过,由于该地震摇晃剧烈,导致炉管区晶片破损,晶圆自动搬运系统停止运作,正在清查晶圆损坏数量及损坏晶片为哪些客户。
目前,台积电所有南科员工已经回到工作岗位上负责清理善后,2至3天可恢复生产运作。
而联电方面,位于南科P1至P4共计4座晶圆厂,主要以28奈米先进制程为主,也因为地震因素,出现机台内晶圆破片,晶圆搬运系统宕机情况,但生产线可继续运作。
不过,由于台积电和联电南科晶圆厂房均暂停生产,或影响其全球供应链。
据了解,台积电晶圆14厂为苹果A9处理器代工,在停机2至3天后,可能会影响交货时间。
有媒体报道预计,苹果A9处理器每季产出量约在3700万颗,以台积电与三星分食比例计算,台积电每季生产量约1700万颗,生产至成品交付给客户约需4个半月时间,台积电需2至3天复工,预估对苹果全球供应链影响约在6、7月左右,恐将造成供应链数百亿元产值损失。
除了苹果外,台积电晶圆14厂的其他客户还有联发科智慧型手机晶片Helio系列、中国海思麒麟950手机晶片,及晶片大厂Altera等。
目前,台积电对此回应道,将加速补足受影响客户的晶圆。
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台湾地震影响台积电工厂 或波及全球供应链
台积电受影响的厂房为苹果、联发科、海思等代工芯片。
图片来源:AFP
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