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猴年响头炮 高通发新品全面施压竞争对手

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猴年响头炮 高通发新品全面施压竞争对手

中国农历新年开年,高通一口气发布了多款新品。

图片来源:视觉中国

春节进行时,2月12日高通正式发布三款全新处理器——骁龙425、435、625以及X16 LTE基带芯片,有打响猴年头炮取开门红的意味。

据高通介绍,这三款芯片都配以更快的LTE网络基带,因此将带来更好的体验、更高的性能和更长的电池续航。其中骁龙425为四核设计,其他两款为八核设计。

具体而言,搭载4个A53核心的骁龙425硬件变化较大,它基于28nm LP工艺制造,主频1.4GHz,28纳米制程,辅以旧式的Adreno 308 GPU,屏幕方面支持1280×800@60fps输出,支持1080p视频录制,支持的摄像头最大分辨率为1600万像素。该芯片使用旧式的X6基带,网速相当于Cat.4水平,下行150Mbps,上行75Mbps,并支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 2.0快充技术。

骁龙435则采用旧式的28纳米工艺制程,仍为8个A53核心,主频1.4GHz,同样是28nm LP工艺制造,GPU为Adreno 505,屏幕支持1080p@60fps输出。骁龙435搭载X8基带,下行网速可达300Mbps,上行网速可达100Mbps;同样支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。它也是骁龙400系列首款支持Cat. 7 LTE网络的芯片。

骁龙435和骁龙425的针脚都跟去年的骁龙430相兼容,方便合作手机厂商尽快使用新型芯片。

骁龙625也是一款八核心Cortex-A53架构产品,主频达到了2.0GHz。尽管属于较低的型号,骁龙625却是骁龙600系列首款采用低功耗的14纳米制程的芯片,机能耗比骁龙617节省35%,这意味着其对续航的支持会非常给力。同时它也是骁龙600系列第三款支持4K视频录制的芯片,支持高达2400万像素摄像头和以及1900×1200分辨率显示屏——不支持2K屏是它对于旗舰机的唯一限制。

此外,该芯片配搭X9基带,支持Cat.7 LTE网络,下行网速可达300Mbps,上行网速可达150Mbps,也支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。

不管是制造工艺还是技术规格,骁龙625的直接对手都是联发科Helio X10,而且基本上把Helio X10压于下风,近来坏消息不断的联发科又将面临巨大挑战。加上强有力的骁龙820,高通今年面对华为麒麟950、联发科Helio X20、三星Exynos 8890等诸多对手似乎游刃有余。

按高通以往的产品迭代风格,上述三款产品最快会在下半年上市。

另一方面,高通推出的X16 LTE基带芯片也非常值得业界关注。因为X16 LTE是首个理论下行速率可达1Gbps的基带,是首款达到Gbps级别的基带芯片,算得上迄今为止最强的基带芯片,没有之一。

X16首次采用14纳米工艺制程,并支持LTE-U。它采用了新的架构,能够适应物联网繁杂的使用情境和环境。据高通称,第一批样品已经送往客户进行测试,会在2017年正式商用。理论上,它应该会在骁龙830处理器上出现,同时在iPhone 7和A10处理器上也有可能看到这款基带。

X16的直接打击对象是三星和英特尔。三星最新发布的Exynos 8890,其LTE基带是支持Cat.12/13上传下载的,这意味着已经赶上高通骁龙820。然而此次发布的X16,在获得更好的性能和功耗之余可以提升一倍以上的速度,把大部分徘徊在Cat.10的产品远远抛在后头。

去年有传,由于苹果不希望过于依赖高通,因此在与英特尔商讨iPhone 7改用英特尔LTE基带芯片事宜。然而现在看来基本不可能,因为高通在调制解调器技术上已大幅领先。

2015年以来,英特尔的调制解调器技术取得了重大突破,且正在缩小与高通的差距。英特尔2016年上半年将出货的XMM 7360 LTE调制解调器将支持Cat. 10速度的网络,峰值下行速度可以达到450Mbps,上行速度也能有100Mbps。可惜XMM 7360 LTE不但不能超越当前高通的X12 LTE,更将被X16 LTE碾压。毫无悬念,后两者更符合苹果高端机的要求。

可以说,在该技术领域高通依然继续保持着领先的步伐。三星、英特尔等对手要追赶的话还有很长的路要走。

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高通

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中国农历新年开年,高通一口气发布了多款新品。

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春节进行时,2月12日高通正式发布三款全新处理器——骁龙425、435、625以及X16 LTE基带芯片,有打响猴年头炮取开门红的意味。

据高通介绍,这三款芯片都配以更快的LTE网络基带,因此将带来更好的体验、更高的性能和更长的电池续航。其中骁龙425为四核设计,其他两款为八核设计。

具体而言,搭载4个A53核心的骁龙425硬件变化较大,它基于28nm LP工艺制造,主频1.4GHz,28纳米制程,辅以旧式的Adreno 308 GPU,屏幕方面支持1280×800@60fps输出,支持1080p视频录制,支持的摄像头最大分辨率为1600万像素。该芯片使用旧式的X6基带,网速相当于Cat.4水平,下行150Mbps,上行75Mbps,并支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 2.0快充技术。

骁龙435则采用旧式的28纳米工艺制程,仍为8个A53核心,主频1.4GHz,同样是28nm LP工艺制造,GPU为Adreno 505,屏幕支持1080p@60fps输出。骁龙435搭载X8基带,下行网速可达300Mbps,上行网速可达100Mbps;同样支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。它也是骁龙400系列首款支持Cat. 7 LTE网络的芯片。

骁龙435和骁龙425的针脚都跟去年的骁龙430相兼容,方便合作手机厂商尽快使用新型芯片。

骁龙625也是一款八核心Cortex-A53架构产品,主频达到了2.0GHz。尽管属于较低的型号,骁龙625却是骁龙600系列首款采用低功耗的14纳米制程的芯片,机能耗比骁龙617节省35%,这意味着其对续航的支持会非常给力。同时它也是骁龙600系列第三款支持4K视频录制的芯片,支持高达2400万像素摄像头和以及1900×1200分辨率显示屏——不支持2K屏是它对于旗舰机的唯一限制。

此外,该芯片配搭X9基带,支持Cat.7 LTE网络,下行网速可达300Mbps,上行网速可达150Mbps,也支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。

不管是制造工艺还是技术规格,骁龙625的直接对手都是联发科Helio X10,而且基本上把Helio X10压于下风,近来坏消息不断的联发科又将面临巨大挑战。加上强有力的骁龙820,高通今年面对华为麒麟950、联发科Helio X20、三星Exynos 8890等诸多对手似乎游刃有余。

按高通以往的产品迭代风格,上述三款产品最快会在下半年上市。

另一方面,高通推出的X16 LTE基带芯片也非常值得业界关注。因为X16 LTE是首个理论下行速率可达1Gbps的基带,是首款达到Gbps级别的基带芯片,算得上迄今为止最强的基带芯片,没有之一。

X16首次采用14纳米工艺制程,并支持LTE-U。它采用了新的架构,能够适应物联网繁杂的使用情境和环境。据高通称,第一批样品已经送往客户进行测试,会在2017年正式商用。理论上,它应该会在骁龙830处理器上出现,同时在iPhone 7和A10处理器上也有可能看到这款基带。

X16的直接打击对象是三星和英特尔。三星最新发布的Exynos 8890,其LTE基带是支持Cat.12/13上传下载的,这意味着已经赶上高通骁龙820。然而此次发布的X16,在获得更好的性能和功耗之余可以提升一倍以上的速度,把大部分徘徊在Cat.10的产品远远抛在后头。

去年有传,由于苹果不希望过于依赖高通,因此在与英特尔商讨iPhone 7改用英特尔LTE基带芯片事宜。然而现在看来基本不可能,因为高通在调制解调器技术上已大幅领先。

2015年以来,英特尔的调制解调器技术取得了重大突破,且正在缩小与高通的差距。英特尔2016年上半年将出货的XMM 7360 LTE调制解调器将支持Cat. 10速度的网络,峰值下行速度可以达到450Mbps,上行速度也能有100Mbps。可惜XMM 7360 LTE不但不能超越当前高通的X12 LTE,更将被X16 LTE碾压。毫无悬念,后两者更符合苹果高端机的要求。

可以说,在该技术领域高通依然继续保持着领先的步伐。三星、英特尔等对手要追赶的话还有很长的路要走。

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