文|上海汽车报

车用芯片“断”供后，车企们不仅抢起了芯片产品，还抢着投起了初创芯片企业。日前，中国芯片初创公司——地平线C轮融资9亿美元，至少6家汽车上下游企业抢投。

芯片荒后，投资机构们不仅在二线市场上抢着购买瑞萨等公司，在一级市场也开始抢起了初创芯片公司。今年，中国芯片公司频频传出融资消息，且动则超过十亿元人民币。

1月，云端AI芯片创企燧原科技宣布完成18亿人民币C轮融资，这也是2021年AI芯片领域第一笔超过10亿元的融资，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

2月初，地平线迅速刷新了这一纪录，C轮共融9亿美元。2 月 9 日，地平线公告完成了 C3 轮，共计 3.5 亿美元。除了顶级风投国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等外，6家汽车产业链上下游明星企业参与了C3轮融资，如，比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

“C轮融资超过预期了，此前计划融7亿美元。”地平线内部人士表示，“最后融了9亿美元。”但多位汽车行业负责投资的人士遗憾地表示，太抢手了，没抢到地平线的股权。随着芯片供应紧张，地平线的估值不断上涨。2019年B轮融资时估值约30亿美元；2020年底启动C轮融资时，投前估值35亿美元。

为什么金主拿着钱，也成不了地平线的股东？C3轮融资完成后，长城汽车董事长魏建军忙不迭地站台，“芯片对于汽车智能化发展越来越重要，地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。相信长城汽车与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶AI核心技术，着力推进在前装量产方向的深度合作。”据介绍，地平线是全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，其自主研发兼具极致效能与开放易用性的汽车智能芯片，坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能。得益于此，地平线也成为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

2020年，是中国芯片半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。2002年下半年以来，包括芯片在内的半导体产业已经成为投资热土。据云岫资本统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍；而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，2020年，半导体发生融资事件458起，拿到融资的企业共458家，总金额1097.69亿元。

2021年芯片融资开门红，只是芯片赛道好戏的开始。据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。