记者 | 郭净净

4月6日，主打图像传感器芯片的韦尔股份(603501.SH)发布2021年一季度业绩预告，该公司预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润同比增加4.55亿元至6.35亿元，增幅102.29%到142.75%，对应2021年一季度归母净利润为9亿元至10.8亿元。

同时，扣除非经常性损益后，韦尔股份预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年第一季度扣非归母净利润为8.22亿元至10.02亿元。

同一日，专注于应用处理器芯片等设计的瑞芯微(603893.SH)发布2021年第一季度业绩预增公告称，公司预计2021年第一季度营业收入5.6亿元至5.7亿元，同比增106.81%至110.50%；归属于上市公司股东的净利润为9900万元至11690万元，同比增210.46%至266.59%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为7190万元至8390万元，同比增159.45%至202.76%。

“按往年来说，一季度其实是个淡季。”韦尔股份证券部相关工作人员对界面新闻表示，公司今年一季度业绩增长的确比较明显，“整体来看，公司管理层很有信心能够让公司2021年业绩再上一个台阶。”

公开信息显示，韦尔股份从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。目前公司半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系，分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品，其中公司图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头等消费电子和工业应用领域。

具体来看，前述韦尔股份工作人员对界面新闻称，公司去年一季度推出的6400万像素 、0.7u系列小像素点等产品销量不错，收购的北京豪威等公司对业绩贡献也非常不错，同时自研产品增长明显；“公司对于主营产品未来发展非常有信心”。

华西证券4月6日最新研报认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率；伴随着5G换机大周期的到来，韦尔股份有望受益于量的突破；同时，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。

韦尔股份公告还补充，2021年一季度，公司报告期内非经常性损益变动，主要为出售全资子公司北京泰合志恒科技有限公司所获得的投资收益及公司对产业链上下游投资的公允价值变动损益的综合影响。

瑞芯微则是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司。该公司表示，疫情加速了数字经济的发展，公司产品下游的应用领域市场需求旺盛，特别是公司多年来长期耕耘的人工智能物联网（AIoT）领域增长迅速，带动了公司芯片产品销量的大幅增长；同时，非经常性损益主要是确认政府补助收益和公司对外投资公允价值增加。

在一季度预告公告中，瑞芯微特别指出，2021年一季度，全球集成电路行业供应链紧张，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。此外，需求增长过快、产能增加有限的情况，也会造成晶圆代工生产和封装测试厂的产能紧缺的风险，因此公司能否满足客户的需求存在不确定性。

据财联社消息，瑞芯微于3月31日发布调价通知函，从4 月 1 日起对芯片产品进行不同程度的价格上调，所有未交付订单将按新价格方案执行。此外，中芯国际、立昂微等也从4月起开始新一轮涨价。

“缺芯潮”加剧“涨芯潮”。中信建投近期研报指出，晶圆产能紧缺持续，新增产能有限，一方面厂商更多地通过调配产能填补成熟制程需求，新建产能有限且短期难以影响供给；另一方面台积电等代工厂聚焦先进制程而非成熟制程，大举投资以满足5G和高性能计算需求，未来成熟制程产能可能愈加吃紧。“预计供需失衡状况将持续到2021年底或2022年初，相关晶圆代工厂、封测厂、设备及材料厂将受益。”