比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗

5月21日，@比亚迪 微博发布消息称，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。