台积电据悉考虑在美国开设首家芯片封装厂

据《日经亚洲评论》6月11日援引知情人士报道，台积电考虑在美国开设另一家工厂。据彭博消息，新工厂将使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶圆上。

台积电就其是否计划在美国设立芯片封装厂拒绝对日经置评，但指出公司CEO 4月曾表示，公司收购了大片土地，有可能进一步扩张。台积电此前称，美国亚利桑那州芯片厂正在开工建设中。