东风汽车：智新半导体IGBT模块投产，总规划产能120万只

据“东风汽车”微信公众号7月7日消息，东风集团旗下智新半导体IGBT模块今日正式投产。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。