正在阅读:

芯驰科技发布UniDrive自动驾驶平台,支持L1到L5级别的自动驾驶开发

扫一扫下载界面新闻APP

芯驰科技发布UniDrive自动驾驶平台,支持L1到L5级别的自动驾驶开发

UniDrive是一个模块化、全开放、具有高度扩展性、兼容性和灵活性的的软硬件及生态平台。

图片来源:芯驰科技

记者 | 程迪

7月8日,2021世界人工智能大会在上海世博展览馆正式召开。

诞生于2018年,主打汽车芯片的芯驰科技发布了2021年自动驾驶战略,并展示了最新技术成果以及未来发展路径。

作为一家专注于汽车芯片领域的“科技新势力”,芯驰科技在本次发布会上发布的自动驾驶平台UniDrive。和其它主打自动驾驶的科技公司区别在于,UniDrive是一款基于V9系列芯片开发而成的全开放自动驾驶平台。

简单来说,UniDrive是一个模块化、全开放、具有高度扩展性、兼容性和灵活性的的软硬件及生态平台。

该平台采用了通用计算硬件加速,能够兼容不同合作伙伴的算法。

在底层,UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车载OS,也支持Linux;在模块层,该平台能够兼容AP AUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。这一平台还能提供一套仿真和部署的工具链,帮助合作伙伴或主机厂迅速而流畅地验证算法,加速实现自动驾驶的商业化落地。

据了解,由于是统一开发平台,UniDrive的可扩展性非常强,从L1/L2级别 ADAS到L4/L5级别的Robotaxi的开发都能支持,能帮助客户降低开发成本,也能快速满足市场的不同需求。

因此,只要是芯驰的合作伙伴或主机厂,都可在该平台上自由开发、适配和组合自动驾驶的完整系统,快速导入基于芯驰芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代,助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。

芯驰科技已在2019年发布了可支持ADAS(高级驾驶辅助系统)的V9L/F,2020年发布了可支持域控制器的V9T自动驾驶芯片。

未来,这家公司还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。比如2022年计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片V9P/U,可支持L3级别的自动驾驶。2023年将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片,该芯片面向中央计算平台架构研发,算力高达500-1000T,可支持L4/L5级别的Robotaxi。

图片来源:芯驰科技

此次,芯驰科技还在大会场外展示了与合作伙伴流马锐驰一同打造的APA(自动泊车辅助系统)解决方案。该方案是基于芯驰科技V9F智能驾驶芯片,以及4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达,来实现的。它能结合超声波雷达来适应多种车位和环境工况,完成对车位的识别和障碍物检测。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!

下载界面新闻

微信公众号

微博

芯驰科技发布UniDrive自动驾驶平台,支持L1到L5级别的自动驾驶开发

UniDrive是一个模块化、全开放、具有高度扩展性、兼容性和灵活性的的软硬件及生态平台。

图片来源:芯驰科技

记者 | 程迪

7月8日,2021世界人工智能大会在上海世博展览馆正式召开。

诞生于2018年,主打汽车芯片的芯驰科技发布了2021年自动驾驶战略,并展示了最新技术成果以及未来发展路径。

作为一家专注于汽车芯片领域的“科技新势力”,芯驰科技在本次发布会上发布的自动驾驶平台UniDrive。和其它主打自动驾驶的科技公司区别在于,UniDrive是一款基于V9系列芯片开发而成的全开放自动驾驶平台。

简单来说,UniDrive是一个模块化、全开放、具有高度扩展性、兼容性和灵活性的的软硬件及生态平台。

该平台采用了通用计算硬件加速,能够兼容不同合作伙伴的算法。

在底层,UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车载OS,也支持Linux;在模块层,该平台能够兼容AP AUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。这一平台还能提供一套仿真和部署的工具链,帮助合作伙伴或主机厂迅速而流畅地验证算法,加速实现自动驾驶的商业化落地。

据了解,由于是统一开发平台,UniDrive的可扩展性非常强,从L1/L2级别 ADAS到L4/L5级别的Robotaxi的开发都能支持,能帮助客户降低开发成本,也能快速满足市场的不同需求。

因此,只要是芯驰的合作伙伴或主机厂,都可在该平台上自由开发、适配和组合自动驾驶的完整系统,快速导入基于芯驰芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代,助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。

芯驰科技已在2019年发布了可支持ADAS(高级驾驶辅助系统)的V9L/F,2020年发布了可支持域控制器的V9T自动驾驶芯片。

未来,这家公司还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。比如2022年计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片V9P/U,可支持L3级别的自动驾驶。2023年将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片,该芯片面向中央计算平台架构研发,算力高达500-1000T,可支持L4/L5级别的Robotaxi。

图片来源:芯驰科技

此次,芯驰科技还在大会场外展示了与合作伙伴流马锐驰一同打造的APA(自动泊车辅助系统)解决方案。该方案是基于芯驰科技V9F智能驾驶芯片,以及4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达,来实现的。它能结合超声波雷达来适应多种车位和环境工况,完成对车位的识别和障碍物检测。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。