日本制钢所据悉将于2023年后量产下一代半导体基板

日经中文网7月14日消息，为量产下一代半导体基板“氮化镓基板”，日本制钢所（JSW）将在室兰制作所（北海道室兰市）开展验证试验。据悉，日本制钢所与三菱化学控股（HD）合作，预计在2022年供货样品，2023年以后实现量产。

报道称，日本制钢所预计，面向数据中心的基板等5G需求将扩大，争取到2030年度把这一业务培育到数十亿日元规模。与传统的硅半导体基板相比，氮化镓基板的电力损失少、耐用性高。