记者 | 程迪

9月17日，芯驰科技与TINNOVE梧桐车联正式达成战略合作。未来，双方将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。

未来根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品，以及TINNOVE梧桐车联在TINNOVE OpenOS技术底座、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。

TINNOVE梧桐车联是腾讯系车联网公司，也是一家新兴汽车科技公司。它在去年11月开放了TINNOVE OpenOS技术底座，公布TINNOVE 3.0整合解决方案的产品细节。目前，这家公司自主研发的TINNOVE汽车智能系统，已经搭载在了诸如长安UNI-T、全新一代长安福特福睿斯等新车上。并依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的专业能力，为相关产品以及行业，提供具有高开放性、高适配度、深度个性化的操作系统级车联网解决方案。

TINNOVE梧桐车联的董事长钟翔平告诉界面新闻记者：“作为汽车行业智能化工具的提供者，TINNOVE梧桐车联通过自身的设计、研发和工程能力，深度参与到汽车行业的智能化和数字化进程。TINNOVE梧桐车联力图将各层级的能力上下贯通融合，在中底层，最大程度调动硬件能力，并联通车辆网络；在中间层，提供大量系统框架和工具链;在上层，发挥生态和服务的互联网优势。”

芯驰科技董事长张强则认为：“通过TINNOVE OpenOS技术底座，B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统，再加上芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，后者在特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时，具有极强的兼容性，可支持同代以及跨代产品，可复用度非常高。”

据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件，能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑。如果芯片无法提供足够的性能支撑，则会牺牲系统的功能，或者需要耗费多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”；而如果软件能力不够，则难以充分挖掘出芯片的潜力来提供丰富而流畅的功能和体验。因此，必须软硬协同，彻底打通这两者之间的壁垒，才能真正加速汽车产业智能时代的到来。

据了解，芯驰科技的X9系列智能座舱芯片，是芯驰科技针对智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片。既支持硬件虚拟化，也支持真正的硬隔离，能够满足不同客户的差异化需求。此外，X9系列芯片配备独立多种智能引擎，可实现感知、语音识别和深度学习等功能，能够高效提升智能座舱的感知和交互能力。

目前，这一系列共有X9H、X9P和X9U等三种，其中，X9H采用双内核异构设计，包含了六个高性能Cortex-A55 CPU内核，一对双核锁部的Cortex-R5内核，因而在承载未来座舱的丰富应用的同时，也能满足高性能和高可靠性的需求。

自2018年成立以来，芯驰科技在近3年的时间内，已经基本完成了从产品研发、通过车规级认证、发布到出货的完整环节，已经成为了国产车规芯片的黑马。其成功研发并量产多款车规级芯片，用途已覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶等多域场景。

目前，芯驰科技已经完成了近10亿元B轮融资。旗下X9系列芯片，和G9、V9两款车规级芯片一起，已经通过了德国莱茵TÜV集团的评估，获得了ISO 26262功能安全产品认证，成为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器。

在资金及产品力方面，芯驰科技已经成为了国内汽车产业智能化发展领域一家拥有竞争力的独角兽企业。