路透10月8日援引日经新闻报道称,台积电和索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂,总投资约8000亿日圆(71.5亿美元),日本政府准备承担一部分投资。报道称,该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。
日经:台积电和索尼拟斥资70亿美元在日建芯片厂,日本政府将承担部分投资
来源:界面新闻
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路透10月8日援引日经新闻报道称,台积电和索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂,总投资约8000亿日圆(71.5亿美元),日本政府准备承担一部分投资。报道称,该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。
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