应用材料发布芯片工艺电子束量测系统PROVision 3E

10月18日消息，应用材料公司今日发布电子束量测系统PROVision 3E，PROVision 3E支持最先进芯片设计所需的图形化控制能力，包括3纳米晶圆代工逻辑芯片、全环绕栅极晶体管以及下一代DRAM和3D NAND，为大规模芯片器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制提供支持。

应用材料公司称，PROVision 3E系统现已得到了全球各大晶圆代工逻辑芯片、DRAM和NAND厂商广泛使用。