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风起CES 2022,详解四巨头发布会

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风起CES 2022,详解四巨头发布会

A方唱完i登场,神仙掐架的CPU市场。

文|半导体产业纵横

当地时间1月5日开始,国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show,CES)召开。由于疫情原因,2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一,本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。

面对剧烈变化的竞争,各家公司都在跨界融合、打破桎梏,新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时,半导体巨头们一个都没有落下,2022风起CES。

Ryzen 6000性能说话,游戏还得AMD?

在AMD发布会开始之前,Lisa Su就在其个人推特上提前发布了Ryzen 6000的照片。

在发布会上,Ryzen6000果然不负众望,这款“Rembrandt”移动处理器配备Zen 3+、RDNA2 和 DDR5 并将使用6nm 制程。

根据AMD发布的产品阵容表,可以看到AMD 将产品阵容分为具有 45W+ TDP 的可超频 HX 型号、35W HS 型号和 45W H 系列型号。

四款Ryzen 9 型号配备 8 个 CPU 内核和 16 个线程,搭配 12 个可提升至 2.4 GHz 的 RDNA2 CU,这是对 Cezanne 处理器附带的 Vega 图形单元的显著改进,同时Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四个 CU。可超频的旗舰Ryzen9 6980HX 则 3.3 GHz 的 CPU 基础、5.0GHz 的提升和 45W+ 的 TDP 领先于阵容。

Ryzen 7 系列有 8 个内核和 16 个线程,搭配较低的CPU 时钟速率和 2.2 GHz 的较低峰值 GPU 提升,而 Ryzen 5 系列带有 6 个内核和12 个线程,峰值频率为 4.5 GHz,搭配六个 RDNA2 CU达到 1.9 GHz 的峰值速度。

Ryzen 6000设计的核心是 AMD 的 Zen 3+ 内核,它改进了内核之间的电源管理,但保留了 Zen 3 的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗,以帮助延长超便携设备的使用寿命——AMD 声称 Web 浏览和视频流之间的功耗降低了 15-40%。频率也有所提升,顶级处理器最高可达 5.0 GHz。AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线程性能高达 1.3 倍。

AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市场上第一款具有光线追踪功能的 APU。Rembrandt 的 CU 从前代的8个Vega单元升级至与12个 RDNA2 图形引擎计算单元,这是 AMD 有史以来最多的集成图形引擎。而且 GPU 设计也发生了根本性的变化——Rembrandt 配备了 1.5 倍大的 GPU 计算引擎、1.5倍的内存带宽以及 2 倍大的 L2 缓存和渲染后端。RDNA 2频率也从 2.0 GHz 到 2.4 GHz 增加了20%。

在5800U上15W与6800U 28W 的游戏性能方面,AMD 声称比上一代产品高出 1.8-2.0 倍,并且在 1080p 下与竞争对手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超级分辨率,AMD 建议将帧速率再提高20-60%。这与内存改进相结合,应该有利于集成游戏。根据 AMD 的 GPU 渲染性能高达 2。

在连接技术方面,新的 Rembrandt CPU 还将配备更新的内存控制器,最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。增加了对 LPDDR5 和 DDR5 内存、PCIe 4.0 连接、高达 40 Gbps 的 USB4、具有双频同时功能的 WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2 和AV1 硬件解码的支持。支持 8 倍的独立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片组拆分。还有对 USB4 的原生支持,允许供应商在需要时遵循 Thunderbolt 3 规范。

AMD还介绍了Advantage平台与Smartshift Max技术。

当与 AMD 新的移动图形解决方案搭配使用时,35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平台。系统可以使用 SmartShift Max,允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率,从而提高性能。这也可用于延长电池寿命,或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用,可确保始终使用最佳 GPU。

AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品,但这包括整个 Ryzen 产品组合;AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。

千呼万唤始出来,3D V- Cache终于进入消费市场

去年 AMD 介绍了3D V-Cache,致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD为数据中心打造的芯片Milan-X是第一款使用该技术的产品,Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线程,但具有较低的 3.4 GHz 基本频率和 4.5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz,并将最高频率降低了 200 MHz。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心,以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而,由于需要与集成散热器均匀的配合表面,AMD 必须在核心顶部使用硅垫片,为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量,从而导致热余量较小,消耗更多的电力。

AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。

5nm Zen 4“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列,并配备完全重新设计的集成散热器 (IHS),沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器/SMD 布局。同时,Raphael 处理器将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。

发力移动端,intel混合架构CPU重出江湖

在AMD发布会后的两个小时,intel也召开了发布会。针对移动处理器市场英特尔推出了基于 6P+8E 芯片设计的H 系列。借助Alder Lake-H,英特尔将其混合 CPU 设计重新引入笔记本电脑市场。英特尔最新的高性能 Golden Cove P 核和高效 Gracemont E 核,全部基于intel 7 制造工艺构建。

H 系列 CPU 内部包括核心、完整的 96 个 EU intel X e- LP 显卡、最多支持四个Thunderbolt 4 端口、内存支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X,以及一系列PCIe、USB和无线连接选项。

值得一提的是intel在这一代的产品中将 CPU 和芯片组结合到其 45 W 处理器的一个封装中,不再依赖于移动芯片组。

英特尔发布了两款 i9 芯片以及i7 和 i5 处理器各三款。

intel称 Corei9-12900HK 在 35 W以上的功率负载下性能已经超过苹果的M1 Max。

除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑,intel也预告了为“现代轻薄”而设计的 15W 和 9W U 系列芯片的计划,以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在设计开发中。

决战游戏市场,intel推出22款桌面处理器

在发布会上,intel还演示了该公司未发布的 Core i9-12900KS,据称它在开箱即用的单核上达到 5.5 GHz,这款处理器在多核工作负载期间频率维持超过 5GHz。intel称以12900ks为代表的12代 S系列处理器是“世界上最好的游戏处理器”(这话三小时之前AMD也说过)

全新推出的Core i9-12900与上一代i9-11900 相比,无论在游戏性能上,还是工作负载上都有着显著提升。

AlderLake 将需要一个基于intel新发布的 Z690 芯片组的主板,这让Wi-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 数据传输成为可能,intel使用了新的 LGA 1700 插槽。

新的 Alder Lake 芯片阵容是intel自从2015年推出首款Skylake以来,首款超越 14nm 工艺的台式机处理器。12代芯片将采用intel 7工艺(相当于过去英特尔第三代10nm工艺/增强型Superfin)。

新的 Alder Lake 芯片是该公司 x86 芯片的一种新方法,与 Arm 多年来一直采用的方法非常相似,Alder Lake 硬件不是简单地将尽可能多的耗电内核塞进单个芯片中,而是要通过“性能”内核与“效率”内核的混合实现性能与功耗的平衡。

英伟达:驾驶平台和显卡新品,谁更吸睛?

2022的CES上,老黄没有上场。开场人是Jeff Fisher,NVIDIAGeForce 高级副总裁。再是Ali Kani,NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理。这也就表明,本次英伟达的主要新品方向是显卡和驾驶。

本次发布会,英伟达宣布了3050显卡和3080Ti、3070Ti三款显卡。

在桌面级显卡方面,入门级产品RTX 3050搭载第三代Tensor Core,配置8GB GDDR6显存。官方表示,这张显卡能够在2K分辨率并打开光追的情况下,以高于60帧的画面运行最新游戏。

英伟达表示,目前75%的玩家依然在使用GTX GPU,现在是升级到RTX的好时机。GTX 1050和GTX1650面对许多新游戏已经难以跑满60帧。RTX 3050的官方起售价格为249美元,1月27日起出货。

在笔电显卡上,英伟达推出了RTX 3080 Ti和3070 Ti两款产品。RTX 3080 Ti将搭载16GB GDDR6显存,该显卡的性能强于桌面版的Titan RTX机型;而3070 Ti笔记本相较于上一代2070 Super,在2K分辨率下性能提升也将达到70%。

在最后,英伟达预告了3090Ti产品,Jeff宣称这是一款猛兽级的GPU,但具体细节并没有透露。

除了传统的GPU产品和图形处理技术之外,本次NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理Ali还带来了英伟达的NVIDIA Drive Hyperion 8自动驾驶平台,并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。

NVIDIA DRIVE是NVIDIA旗下一个自动驾驶平台。平台包括车载计算机(DRIVE AGX) 和完整参考架构(DRIVE Hyperion),以及数据中心托管模拟(DRIVEConstellation)和深度神经网络(DNN)培训平台(DGX)。这些平台还包括丰富的软件开发工具包(SDK),以加速自动驾驶汽车(AV)的开发。

Ali表示,NVIDIA Drive Hyperion 8被许多汽车OEM采用,包括小鹏、理想、蔚来、北极星等,英伟达对新能源汽车非常重视,而中国的新能源汽车市场更是其主要客户。

此前在2021年11月,NVIDIA黄仁勋推出旨在消除日常驾驶中压力与繁琐的AI平台——NVIDIA DRIVE Concierge和 DRIVEChauffeur。这一平台将继续为英伟达的自动驾驶助力。

高通:骁龙战一切

1月4日,太平洋时间11点,高通新任CEO阿蒙(Amon)在本次CES上发表了主旨演讲。高通的演讲同样是实地会场进行。

阿蒙首先分享了骁龙的路线图。对于公司看到的机会,高通分享了4个重要信号:下一代基于Arm架构的PC、元宇宙、无线网络、ADAS系统。

阿蒙谈到高通公司将把基于智能手机技术的处理器引入个人电脑市场。阿蒙在演讲中列举出微软、宏碁、惠普、华硕和联想等客户。

高通在本次CES宣布,将与微软共同打造AR智能眼镜,以此进军元宇宙。高通还将与微软将合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、娱乐。阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作,该软件可以让不同用户在头盔中感知对方,相隔很远的两人也会感觉自己处在同一房间内。

今年,高通对骁龙的汽车技术进行了大量的讲解,特别是自动驾驶和ADAS,5G传输、毫米波成为高通关注的重点。高通展示了骁龙数字底盘的优势。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构支持下一代汽车的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

在汽车座舱领域,高通的主控芯片是出货量最大的。本次CES,高通宣布向沃尔沃、本田和雷诺提供芯片,实现其产品线数字化。此前高通表示,已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议,后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片;本田将在2023年上路的车辆中开始使用其“座舱类”芯片。

游戏市场鏖战依旧,汽车成新关键词

在 2022 年 CES 上宣布的所有游戏笔记本电脑均配备最新的英特尔、AMD 和 Nvidia 移动组件,包括宏基、华硕、雷蛇、外星人、微星,同时AMD、intel也均推出了自家显卡以强化在游戏领域的竞争力。更值得注意的现象是,英伟达、intel、高通也均表示将在自动驾驶上进行布局。显然,汽车市场也已经成为游戏之后电子消费市场的下一个风口。

谁将抢占下一个风口,我们拭目以待。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

高通

4.8k
  • 移动芯片“内卷”图形技术,Arm支持光线追踪的旗舰GPU来了
  • 苹果据称5G通信芯片研发失败,高通仍是唯一供应商

AMD

4.1k
  • 越南:保护亚洲各大平原粮食系统倡议正式启动,目标实现粮食稳定
  • 汽车早报 | 特斯拉中国出口逾2.2万辆 AMD中国回应蔚来高管否认有合作

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风起CES 2022,详解四巨头发布会

A方唱完i登场,神仙掐架的CPU市场。

文|半导体产业纵横

当地时间1月5日开始,国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show,CES)召开。由于疫情原因,2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一,本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。

面对剧烈变化的竞争,各家公司都在跨界融合、打破桎梏,新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时,半导体巨头们一个都没有落下,2022风起CES。

Ryzen 6000性能说话,游戏还得AMD?

在AMD发布会开始之前,Lisa Su就在其个人推特上提前发布了Ryzen 6000的照片。

在发布会上,Ryzen6000果然不负众望,这款“Rembrandt”移动处理器配备Zen 3+、RDNA2 和 DDR5 并将使用6nm 制程。

根据AMD发布的产品阵容表,可以看到AMD 将产品阵容分为具有 45W+ TDP 的可超频 HX 型号、35W HS 型号和 45W H 系列型号。

四款Ryzen 9 型号配备 8 个 CPU 内核和 16 个线程,搭配 12 个可提升至 2.4 GHz 的 RDNA2 CU,这是对 Cezanne 处理器附带的 Vega 图形单元的显著改进,同时Rembrandt 比 Cezanne 芯片多四个 CU。可超频的旗舰Ryzen9 6980HX 则 3.3 GHz 的 CPU 基础、5.0GHz 的提升和 45W+ 的 TDP 领先于阵容。

Ryzen 7 系列有 8 个内核和 16 个线程,搭配较低的CPU 时钟速率和 2.2 GHz 的较低峰值 GPU 提升,而 Ryzen 5 系列带有 6 个内核和12 个线程,峰值频率为 4.5 GHz,搭配六个 RDNA2 CU达到 1.9 GHz 的峰值速度。

Ryzen 6000设计的核心是 AMD 的 Zen 3+ 内核,它改进了内核之间的电源管理,但保留了 Zen 3 的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗,以帮助延长超便携设备的使用寿命——AMD 声称 Web 浏览和视频流之间的功耗降低了 15-40%。频率也有所提升,顶级处理器最高可达 5.0 GHz。AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线程性能高达 1.3 倍。

AMD 的 RDNA 2 iGPU 是市场上第一款具有光线追踪功能的 APU。Rembrandt 的 CU 从前代的8个Vega单元升级至与12个 RDNA2 图形引擎计算单元,这是 AMD 有史以来最多的集成图形引擎。而且 GPU 设计也发生了根本性的变化——Rembrandt 配备了 1.5 倍大的 GPU 计算引擎、1.5倍的内存带宽以及 2 倍大的 L2 缓存和渲染后端。RDNA 2频率也从 2.0 GHz 到 2.4 GHz 增加了20%。

在5800U上15W与6800U 28W 的游戏性能方面,AMD 声称比上一代产品高出 1.8-2.0 倍,并且在 1080p 下与竞争对手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超级分辨率,AMD 建议将帧速率再提高20-60%。这与内存改进相结合,应该有利于集成游戏。根据 AMD 的 GPU 渲染性能高达 2。

在连接技术方面,新的 Rembrandt CPU 还将配备更新的内存控制器,最高支持 DDR5-5200 和 LPDDR5-6400。增加了对 LPDDR5 和 DDR5 内存、PCIe 4.0 连接、高达 40 Gbps 的 USB4、具有双频同时功能的 WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2 和AV1 硬件解码的支持。支持 8 倍的独立 GPU 和 12 倍的 NVMe、SATA 和芯片组拆分。还有对 USB4 的原生支持,允许供应商在需要时遵循 Thunderbolt 3 规范。

AMD还介绍了Advantage平台与Smartshift Max技术。

当与 AMD 新的移动图形解决方案搭配使用时,35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平台。系统可以使用 SmartShift Max,允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率,从而提高性能。这也可用于延长电池寿命,或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用,可确保始终使用最佳 GPU。

AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品,但这包括整个 Ryzen 产品组合;AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。

千呼万唤始出来,3D V- Cache终于进入消费市场

去年 AMD 介绍了3D V-Cache,致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD为数据中心打造的芯片Milan-X是第一款使用该技术的产品,Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线程,但具有较低的 3.4 GHz 基本频率和 4.5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz,并将最高频率降低了 200 MHz。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心,以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而,由于需要与集成散热器均匀的配合表面,AMD 必须在核心顶部使用硅垫片,为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量,从而导致热余量较小,消耗更多的电力。

AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线图。

5nm Zen 4“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列,并配备完全重新设计的集成散热器 (IHS),沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器/SMD 布局。同时,Raphael 处理器将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。

发力移动端,intel混合架构CPU重出江湖

在AMD发布会后的两个小时,intel也召开了发布会。针对移动处理器市场英特尔推出了基于 6P+8E 芯片设计的H 系列。借助Alder Lake-H,英特尔将其混合 CPU 设计重新引入笔记本电脑市场。英特尔最新的高性能 Golden Cove P 核和高效 Gracemont E 核,全部基于intel 7 制造工艺构建。

H 系列 CPU 内部包括核心、完整的 96 个 EU intel X e- LP 显卡、最多支持四个Thunderbolt 4 端口、内存支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X,以及一系列PCIe、USB和无线连接选项。

值得一提的是intel在这一代的产品中将 CPU 和芯片组结合到其 45 W 处理器的一个封装中,不再依赖于移动芯片组。

英特尔发布了两款 i9 芯片以及i7 和 i5 处理器各三款。

intel称 Corei9-12900HK 在 35 W以上的功率负载下性能已经超过苹果的M1 Max。

除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑,intel也预告了为“现代轻薄”而设计的 15W 和 9W U 系列芯片的计划,以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在设计开发中。

决战游戏市场,intel推出22款桌面处理器

在发布会上,intel还演示了该公司未发布的 Core i9-12900KS,据称它在开箱即用的单核上达到 5.5 GHz,这款处理器在多核工作负载期间频率维持超过 5GHz。intel称以12900ks为代表的12代 S系列处理器是“世界上最好的游戏处理器”(这话三小时之前AMD也说过)

全新推出的Core i9-12900与上一代i9-11900 相比,无论在游戏性能上,还是工作负载上都有着显著提升。

AlderLake 将需要一个基于intel新发布的 Z690 芯片组的主板,这让Wi-Fi 6E 支持和更快的 USB 3.2 Gen 2x2 数据传输成为可能,intel使用了新的 LGA 1700 插槽。

新的 Alder Lake 芯片阵容是intel自从2015年推出首款Skylake以来,首款超越 14nm 工艺的台式机处理器。12代芯片将采用intel 7工艺(相当于过去英特尔第三代10nm工艺/增强型Superfin)。

新的 Alder Lake 芯片是该公司 x86 芯片的一种新方法,与 Arm 多年来一直采用的方法非常相似,Alder Lake 硬件不是简单地将尽可能多的耗电内核塞进单个芯片中,而是要通过“性能”内核与“效率”内核的混合实现性能与功耗的平衡。

英伟达:驾驶平台和显卡新品,谁更吸睛?

2022的CES上,老黄没有上场。开场人是Jeff Fisher,NVIDIAGeForce 高级副总裁。再是Ali Kani,NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理。这也就表明,本次英伟达的主要新品方向是显卡和驾驶。

本次发布会,英伟达宣布了3050显卡和3080Ti、3070Ti三款显卡。

在桌面级显卡方面,入门级产品RTX 3050搭载第三代Tensor Core,配置8GB GDDR6显存。官方表示,这张显卡能够在2K分辨率并打开光追的情况下,以高于60帧的画面运行最新游戏。

英伟达表示,目前75%的玩家依然在使用GTX GPU,现在是升级到RTX的好时机。GTX 1050和GTX1650面对许多新游戏已经难以跑满60帧。RTX 3050的官方起售价格为249美元,1月27日起出货。

在笔电显卡上,英伟达推出了RTX 3080 Ti和3070 Ti两款产品。RTX 3080 Ti将搭载16GB GDDR6显存,该显卡的性能强于桌面版的Titan RTX机型;而3070 Ti笔记本相较于上一代2070 Super,在2K分辨率下性能提升也将达到70%。

在最后,英伟达预告了3090Ti产品,Jeff宣称这是一款猛兽级的GPU,但具体细节并没有透露。

除了传统的GPU产品和图形处理技术之外,本次NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理Ali还带来了英伟达的NVIDIA Drive Hyperion 8自动驾驶平台,并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。

NVIDIA DRIVE是NVIDIA旗下一个自动驾驶平台。平台包括车载计算机(DRIVE AGX) 和完整参考架构(DRIVE Hyperion),以及数据中心托管模拟(DRIVEConstellation)和深度神经网络(DNN)培训平台(DGX)。这些平台还包括丰富的软件开发工具包(SDK),以加速自动驾驶汽车(AV)的开发。

Ali表示,NVIDIA Drive Hyperion 8被许多汽车OEM采用,包括小鹏、理想、蔚来、北极星等,英伟达对新能源汽车非常重视,而中国的新能源汽车市场更是其主要客户。

此前在2021年11月,NVIDIA黄仁勋推出旨在消除日常驾驶中压力与繁琐的AI平台——NVIDIA DRIVE Concierge和 DRIVEChauffeur。这一平台将继续为英伟达的自动驾驶助力。

高通:骁龙战一切

1月4日,太平洋时间11点,高通新任CEO阿蒙(Amon)在本次CES上发表了主旨演讲。高通的演讲同样是实地会场进行。

阿蒙首先分享了骁龙的路线图。对于公司看到的机会,高通分享了4个重要信号:下一代基于Arm架构的PC、元宇宙、无线网络、ADAS系统。

阿蒙谈到高通公司将把基于智能手机技术的处理器引入个人电脑市场。阿蒙在演讲中列举出微软、宏碁、惠普、华硕和联想等客户。

高通在本次CES宣布,将与微软共同打造AR智能眼镜,以此进军元宇宙。高通还将与微软将合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、娱乐。阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作,该软件可以让不同用户在头盔中感知对方,相隔很远的两人也会感觉自己处在同一房间内。

今年,高通对骁龙的汽车技术进行了大量的讲解,特别是自动驾驶和ADAS,5G传输、毫米波成为高通关注的重点。高通展示了骁龙数字底盘的优势。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构支持下一代汽车的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

在汽车座舱领域,高通的主控芯片是出货量最大的。本次CES,高通宣布向沃尔沃、本田和雷诺提供芯片,实现其产品线数字化。此前高通表示,已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议,后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片;本田将在2023年上路的车辆中开始使用其“座舱类”芯片。

游戏市场鏖战依旧,汽车成新关键词

在 2022 年 CES 上宣布的所有游戏笔记本电脑均配备最新的英特尔、AMD 和 Nvidia 移动组件,包括宏基、华硕、雷蛇、外星人、微星,同时AMD、intel也均推出了自家显卡以强化在游戏领域的竞争力。更值得注意的现象是,英伟达、intel、高通也均表示将在自动驾驶上进行布局。显然,汽车市场也已经成为游戏之后电子消费市场的下一个风口。

谁将抢占下一个风口,我们拭目以待。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。