台积电：将于2024年引进ASML高数值孔径EUV工具

综合路透社、台湾“中央社”17日消息，台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电技术论坛上表示，公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机。台积电业务开发资深副总经理张晓强称，台积电2024年还不准备运用新的高数值孔径EUV工具生产，将主要用于与合作伙伴的研究。

报道称，英特尔进入芯片代工业，将与台积电竞争客户。英特尔曾表示，2025年将开始以高数值孔径EUV进行生产，还说将率先收到这种机器。业界正密切关注哪家企业掌握下一代芯片技术的优势。