凯格精机：公司的固晶设备将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造

凯格精机8月20日在深交所“互动易”平台表示，公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产，随着设备的技术研发与能力提升，未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。未来公司将加强封装产品的技术研发，提升设备的工艺能力水平，逐步进入中高端半导体芯片行业领域。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业，新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。