韩媒：LG Innotek可能明年宣布半导体封装基板FC-BGA的投资计划

据韩国电子行业媒体The Elec报道，韩国元件制造商LG Innotek可能在明年宣布对其半导体封装基板FC-BGA的额外投资计划。该公司今年2月宣布了一项持续到2024年4月的4130亿韩元支出计划，当时它表示将把FC-BGA作为增长引擎，因此被预计将在今年底前宣布该项投资。报道称，预计该公司将在明年开始FC-BGA生产。

LG Innotek的这项4130亿韩元投资曾被认为不足以与竞争对手三星电机竞争，后者曾宣布将于2021年12月在该领域投入1万亿韩元，而后又增加到1.9万亿韩元。