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美印启动关键技术合作计划,但印度半导体制造仍举步维艰

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美印启动关键技术合作计划,但印度半导体制造仍举步维艰

如果订单量不够大、不足以降低生产成本,则与其他已经进入全球市场数十年的成熟供应商相比,印度的半导体产品将失去竞争力。

图片来源:视觉中国

记者 | 安晶

为与中国竞争、减少印度对俄罗斯武器的依赖,美国总统拜登与印度总理莫迪于去年5月宣布推出“美国印度关键和新兴技术倡议”,加强两国战略技术和国防工业合作。

当地时间1月31日,美国国家安全顾问沙利文与印度总理国家安全顾问多瓦尔在华盛顿会谈,正式启动该倡议并公布双方合作的具体范围。

人工智能、量子技术、国防工业、半导体供应链都将成为美印加强合作的重点领域。印度正在寻求成为半导体制造大国,摆脱对半导体的进口依赖。

但印度业内人士指出,想要打造完整的半导体制造业,印度需先解决基建、原材料、人力、投资等一系列问题。

美印关键技术合作

白宫周二发表的声明,“美国印度关键和新兴技术倡议”涉及六个领域:创新生态系统、国防创新与技术合作、打造有韧性的半导体供应链、太空、科技工程和数学人才培养以及下一代通信技术。

图片来源:白宫

为加强创新生态系统合作,美国国家科学基金会与印度科学机构签署协议,加强两国在人工智能、量子技术、先进无线技术领域的合作。美国政府还将与国会协商,减少对印度出口高能计算技术和源代码的限制。

在国防技术领域,飞机发动机制造、弹药技术、海上安全和情报侦察将是两国首先合作的重点。通用电气公司已经向美国政府提出申请,希望与印度在印度本土生产喷气式飞机发动机。美国当局正在对申请进行评估。

在半导体供应链上,美国将协助印度建立半导体设计和制造生态系统、培养技术型劳动力并鼓励两国企业成立合资企业。在下一代通信技术方面,两国将合作研发5G和6G技术,帮助印度转型至新型通信网络Open RAN(开放式无线接入网络)。

传统上,各国运营商使用的通信设备采用蜂窝式无线接入网,只能使用一家供应商的设备,比如诺基亚设备或者华为设备。使用Open RAN后,运营商可以采用多个供应商的设备,不再局限一家供应商。上月,美国已经与日本签署备忘录以扩大Open RAN。

在官方声明中,白宫没有提到美印合作是针对第三方国家。但沙利文周二接受采访时表示,中国和俄罗斯因素以及为高科技建立一个“民主生态系统”都是美印推出新倡议的初衷。

半导体供应链

在美印官员见面当天,美国半导体行业协会与印度电子和半导体协会宣布成立私营领域的工作组,加强两国在全球半导体生态系统中的合作。

工作组将首先针对印度的半导体生态系统进行准备性评估,之后召集行业、政府和学术界人士确定近期行业发展机会,为半导体生态系统长期战略发展创造条件。

工作组还将就未来的机会和风险提供建议,协助印度在全球半导体价值链中发挥更大作用,包括芯片制造。

虽然美国有意助力印度的半导体业,但目前印度并非半导体制造国,该国的半导体几乎全部从中国、新加坡、日本、美国等进口。

印度电子与半导体协会去年发布的报告预测,从2021年到2026年,印度半导体市场的累计收入将达到3000亿美元,成为全球第二大半导体消费市场。2021年,印度半导体市场收入的51%都来自手机和可穿戴设备。

为了鼓励本国半导体制造,印度在2021年推出了价值100亿美元的刺激方案,为在印度本土生产的半导体和显示器制造商提供资助。资助最高可达项目成本的50%。

刺激方案公布后,国际半导体联盟、印度跨国集团韦丹塔等纷纷宣布将在印度新建半导体项目。韦丹塔与富士康将投资近200亿美元,在印度总理莫迪的故乡古吉拉特邦修建芯片厂。

但要在印度从零开始建立半导体产业并非易事。

英特尔前高管、印度半导体计划顾问委员会成员达姆(Vinod Dham)本月接受当地媒体采访时指出,要想发展半导体制造业,印度首先要解决基建问题。

据达姆介绍,半导体制造厂的生产环境非常严格,必须供水充足、确保7天24小时的稳定电力供应、有高效的物流支持,能抵御地震等自然灾害打击。他直言,印度基建存在各种问题,海关清关耗时过长,有很多方面需要改进。

去年,由于高温干旱、煤炭价格飙升,印度从4月开始到整个夏季经历了多次大面积停电。印度有四分之三电力都依靠煤炭,但该国从2021年就出现煤炭短缺。

同时,印度的水资源危机也持续多年。印度人口占全球16%,但水资源仅占全球的4%,是水资源最紧张的国家之一。政府智库改造印度国家研究院预测,到2030年,印度将有40%人口无法获得饮用水。

除基建外,制造半导体所需的原材料从何而来也是印度需解决的问题,重要的原材料单晶硅、稀土等主要来自中国。

印度并非没有稀土的国家,该国稀土储量占全球的6%,但产量只占到全球的1%。因此要发展半导体制造,印度需要决定是进口原材料还是增加投入鼓励国内开采。

达姆补充,半导体制造环节的人才缺失、投资不足、政府政策等都是印度将面临的挑战。

即便制造厂投入生产,如果订单量不够大、不足以降低生产成本,则与其他已经进入全球市场数十年的成熟供应商相比,印度的半导体产品将失去竞争力。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

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美印启动关键技术合作计划,但印度半导体制造仍举步维艰

如果订单量不够大、不足以降低生产成本,则与其他已经进入全球市场数十年的成熟供应商相比,印度的半导体产品将失去竞争力。

图片来源:视觉中国

记者 | 安晶

为与中国竞争、减少印度对俄罗斯武器的依赖,美国总统拜登与印度总理莫迪于去年5月宣布推出“美国印度关键和新兴技术倡议”,加强两国战略技术和国防工业合作。

当地时间1月31日,美国国家安全顾问沙利文与印度总理国家安全顾问多瓦尔在华盛顿会谈,正式启动该倡议并公布双方合作的具体范围。

人工智能、量子技术、国防工业、半导体供应链都将成为美印加强合作的重点领域。印度正在寻求成为半导体制造大国,摆脱对半导体的进口依赖。

但印度业内人士指出,想要打造完整的半导体制造业,印度需先解决基建、原材料、人力、投资等一系列问题。

美印关键技术合作

白宫周二发表的声明,“美国印度关键和新兴技术倡议”涉及六个领域:创新生态系统、国防创新与技术合作、打造有韧性的半导体供应链、太空、科技工程和数学人才培养以及下一代通信技术。

图片来源:白宫

为加强创新生态系统合作,美国国家科学基金会与印度科学机构签署协议,加强两国在人工智能、量子技术、先进无线技术领域的合作。美国政府还将与国会协商,减少对印度出口高能计算技术和源代码的限制。

在国防技术领域,飞机发动机制造、弹药技术、海上安全和情报侦察将是两国首先合作的重点。通用电气公司已经向美国政府提出申请,希望与印度在印度本土生产喷气式飞机发动机。美国当局正在对申请进行评估。

在半导体供应链上,美国将协助印度建立半导体设计和制造生态系统、培养技术型劳动力并鼓励两国企业成立合资企业。在下一代通信技术方面,两国将合作研发5G和6G技术,帮助印度转型至新型通信网络Open RAN(开放式无线接入网络)。

传统上,各国运营商使用的通信设备采用蜂窝式无线接入网,只能使用一家供应商的设备,比如诺基亚设备或者华为设备。使用Open RAN后,运营商可以采用多个供应商的设备,不再局限一家供应商。上月,美国已经与日本签署备忘录以扩大Open RAN。

在官方声明中,白宫没有提到美印合作是针对第三方国家。但沙利文周二接受采访时表示,中国和俄罗斯因素以及为高科技建立一个“民主生态系统”都是美印推出新倡议的初衷。

半导体供应链

在美印官员见面当天,美国半导体行业协会与印度电子和半导体协会宣布成立私营领域的工作组,加强两国在全球半导体生态系统中的合作。

工作组将首先针对印度的半导体生态系统进行准备性评估,之后召集行业、政府和学术界人士确定近期行业发展机会,为半导体生态系统长期战略发展创造条件。

工作组还将就未来的机会和风险提供建议,协助印度在全球半导体价值链中发挥更大作用,包括芯片制造。

虽然美国有意助力印度的半导体业,但目前印度并非半导体制造国,该国的半导体几乎全部从中国、新加坡、日本、美国等进口。

印度电子与半导体协会去年发布的报告预测,从2021年到2026年,印度半导体市场的累计收入将达到3000亿美元,成为全球第二大半导体消费市场。2021年,印度半导体市场收入的51%都来自手机和可穿戴设备。

为了鼓励本国半导体制造,印度在2021年推出了价值100亿美元的刺激方案,为在印度本土生产的半导体和显示器制造商提供资助。资助最高可达项目成本的50%。

刺激方案公布后,国际半导体联盟、印度跨国集团韦丹塔等纷纷宣布将在印度新建半导体项目。韦丹塔与富士康将投资近200亿美元,在印度总理莫迪的故乡古吉拉特邦修建芯片厂。

但要在印度从零开始建立半导体产业并非易事。

英特尔前高管、印度半导体计划顾问委员会成员达姆(Vinod Dham)本月接受当地媒体采访时指出,要想发展半导体制造业,印度首先要解决基建问题。

据达姆介绍,半导体制造厂的生产环境非常严格,必须供水充足、确保7天24小时的稳定电力供应、有高效的物流支持,能抵御地震等自然灾害打击。他直言,印度基建存在各种问题,海关清关耗时过长,有很多方面需要改进。

去年,由于高温干旱、煤炭价格飙升,印度从4月开始到整个夏季经历了多次大面积停电。印度有四分之三电力都依靠煤炭,但该国从2021年就出现煤炭短缺。

同时,印度的水资源危机也持续多年。印度人口占全球16%,但水资源仅占全球的4%,是水资源最紧张的国家之一。政府智库改造印度国家研究院预测,到2030年,印度将有40%人口无法获得饮用水。

除基建外,制造半导体所需的原材料从何而来也是印度需解决的问题,重要的原材料单晶硅、稀土等主要来自中国。

印度并非没有稀土的国家,该国稀土储量占全球的6%,但产量只占到全球的1%。因此要发展半导体制造,印度需要决定是进口原材料还是增加投入鼓励国内开采。

达姆补充,半导体制造环节的人才缺失、投资不足、政府政策等都是印度将面临的挑战。

即便制造厂投入生产,如果订单量不够大、不足以降低生产成本,则与其他已经进入全球市场数十年的成熟供应商相比,印度的半导体产品将失去竞争力。

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