山子股份：浙江禾芯车规级芯片封测业务预计今年2季度可逐步进入汽车芯片产品供应链

山子股份4月7日在互动平台表示，公司目前未直接从事汽车芯片相关业务。公司作为间接第一大股东参与投资的浙江禾芯集成电路有限公司专业从事集成电路芯片设计及先进封装服务、集成电路制造等，产品未来主要应用领域包括人工智能、新能源汽车、消费电子、物联网、计算中心及云计算等。据了解，浙江禾芯的车规级芯片封测业务目前处于产品认证阶段，预计今年2季度可逐步进入汽车芯片产品供应链。