台积电回应CoWos封装产能扩充传闻:仍在评估中

6月4日,据台湾《经济日报》报道,市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积电回应指出,“不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充(包括CoWoS),我们仍在评估中。目前没有更新回应。”

据了解,台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分,该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统整合芯片)、后端CoWoS及InFO系列封装技术,可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能,达成系统级整合。

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