据《韩国经济日报》，业内人士8月22日透露，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。
三星据悉拟今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P
来源：界面新闻
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