业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺
来源:界面新闻
台积电
6.7k
- 台积电“在美巨亏在大陆盈利”,国台办回应
- 台积电计划2028年投产下一代A14制程技术
来源:界面新闻
业界传言称,AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。(台湾经济日报)
评论