AMD据悉有意进入手机芯片领域，将采用台积电3nm工艺

界面快报 · 来源：界面新闻

业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。（台湾经济日报）

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