机构:AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圆代工产值季增2.6%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求,加上智能手机新品驱动手机主芯片投片,出货表现亮眼。成熟制程部分,Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率,甚至酝酿涨价,加上十二英寸产能利用率大致持平,推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达到约463亿美元

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

集邦咨询

531
  • 机构:预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长,有机会于2030年达35%
  • 机构:存储器与CPU价格同步上涨,主流笔电售价或将上调40%

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!