金海通：拟发行可转债募资不超8.5亿元，用于半导体先进装备智能制造等项目

界面快报 · 来源：界面新闻

金海通5月5日公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。

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