中信建投：金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板/微通道 短期有望率先放量

中信建投证券研报称，金刚石凭借超高导热（最高2000W/m·K）与低热膨胀系数，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，短期，金刚石铜复合材料（600—800W，成本仅为纯金刚石10%—20%，根据行业调研）技术成熟度高、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；中期，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1—3年有望进一步走向成熟；远期，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看，技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。