仕佳光子：拟定增募资不超28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

仕佳光子7月15日公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.36亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（ CW ）激光器芯片及 COC 产业化项目、高密度光互连器件（ MPO/MMC ）产能扩建项目、补充流动资金项目。