9月8日,高通与亚马逊达成协议,共同建设人工智能数据中心基础设施,将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通技术公司计划深化对AWS AI基础设施的应用,用于电子设计自动化(EDA)工作负载,目标是缩短芯片设计周期。
高通与亚马逊达成协议,共同建设人工智能数据中心基础设施
来源:界面新闻
高通
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- 高通涨幅迅速收窄至3%,此前一度涨超8%
- 高通将向亚马逊发行至多2500万股股票的认股权证
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9月8日,高通与亚马逊达成协议,共同建设人工智能数据中心基础设施,将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通技术公司计划深化对AWS AI基础设施的应用,用于电子设计自动化(EDA)工作负载,目标是缩短芯片设计周期。
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