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奇瑞汽车董事长尹同跃:建议加大芯片产业链建设,加快智能网联汽车产业发展 | 两会聚焦

尹同跃代表提出多项建议,主要聚焦在车规级芯片技术及智能网联汽车的产业发展。

图片来源:视觉中国

记者 | 侯卓铠

3月3日,全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃向外界公布了多项两会提案建议。涉及车规级芯片、C-V2X技术应用及自动驾驶相关法规政策支持等。

在车规级芯片方面,尹同跃代表提出一份《通过强化产业生态融合,以突破车载芯片“卡脖子”技术》建议。

尹同跃代表认为,芯片产业是一个集技术、资本与人才一体的产业生态。2020年,多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中,均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化,加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展,增强产业核心竞争力。

在此背景下,尹同跃代表建议,制定国产车载芯片技术路线发展纲要,明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度;成立芯片创新发展平台,从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持;强化产业生态融合,在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

在汽车智能网联产业方面,尹同跃代表分别提出了《统筹智能网联汽车示范区测试准入互认,加快推进C-V2X技术应用》和《加强法规政策支持,L3级以上自动驾驶在低速场景下率先运用》两项建议。

近年来,国内C-V2X得到快速发展,但由于各示范区场景、设备、方案的不同特点,作为主机厂端推进多场景应用会付出多重的准入及通讯协议匹配投入。

同时,从2020年开始,各大车厂就开始启动面向L3级以上自动驾驶技术的研发,但目前L3级以上自动驾驶车路权和法规没有出台,影响和制约自动驾驶路线选择和研发。

因此,尹同跃代表建议建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制;各国家级测试示范区使用统一的C-V2X通讯技术;国家层面推进车企上市新车具备嵌入式的蜂窝连接功能;建立芯片底层交互标准;鼓励地方建立C-V2X应用示范区,推动智能网联汽车产业发展,在政策和资金方面给予支持。

在自动驾驶领域,尹同跃代表则建议:应该推动L3自动驾驶在低速场景下积极探索、先行先试;之后,开放L3自动驾驶在低速行驶下的路权;最终,通过低速场景行驶里程,积累自动驾驶工况,为高速自动驾驶做技术储备。

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