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黑芝麻智能完成C+轮融资,芯片行业资本竞赛持续升级

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黑芝麻智能完成C+轮融资,芯片行业资本竞赛持续升级

2030年商业化落地之前,自动驾驶芯片的资本竞赛还将持续。

图片来源:视觉中国

8月8日,黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能表示,本轮融资完成后,将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,并全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

芯片行业的投融资热已经持续了好几年。据中商情报产业研究院数据,自2019以来,国内芯片行业投资事件迅速增多,其中2021年的数量较2020年多出124起,达405起。据IT桔子数据,2022年上半年,半导体行业融资规模近800亿元,完成融资318起。行业资本竞赛仍在升级。

疯狂的投融资背后,是芯片产业的巨大缺口,特别是去年以来,缺芯危机在全球蔓延。

去年年初,因为缺芯,全球数十家汽车公司被迫停产;今年,行业也依然处于缺芯状态,因为芯片问题影响汽车交付的情况屡有发生。3月,福特甚至计划向用户交付缺少部分芯片的“半成品”。

伴随着大量热钱涌入,国内的芯片行业也催生出一大批相关企业,比如地平线、寒武纪、芯驰科技等,都在自动驾驶芯片领域展开了布局。其中,黑芝麻智能和地平线是这一领域具有代表性的企业。

据黑芝麻智能介绍,其已发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成合作,思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。

2017年成立以来,据天眼查数据,包括C+轮融资,目前黑芝麻智能已完成7次融资。

相比黑芝麻科技,地平线成立的时间更早。2015年成立以来,其一直专注于自动驾驶AI芯片研发,目前已发布四代自动驾驶AI芯片。近期即将交付的自游家NV、理想L9都将搭载地平线旗下芯片产品。

据天眼查数据,地平线目前已完成14次融资,最近一次发生在今年6月,地平线获得一汽集团的战略投资。

自动驾驶商业化落地仍需时间。此前一些主机厂判断,其商业化落地或在2030年。而在这之前,自动驾驶以及其背后芯片行业的资本竞赛,都还将持续。

未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

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黑芝麻智能完成C+轮融资,芯片行业资本竞赛持续升级

2030年商业化落地之前,自动驾驶芯片的资本竞赛还将持续。

图片来源:视觉中国

8月8日,黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。

至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能表示,本轮融资完成后,将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,并全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

芯片行业的投融资热已经持续了好几年。据中商情报产业研究院数据,自2019以来,国内芯片行业投资事件迅速增多,其中2021年的数量较2020年多出124起,达405起。据IT桔子数据,2022年上半年,半导体行业融资规模近800亿元,完成融资318起。行业资本竞赛仍在升级。

疯狂的投融资背后,是芯片产业的巨大缺口,特别是去年以来,缺芯危机在全球蔓延。

去年年初,因为缺芯,全球数十家汽车公司被迫停产;今年,行业也依然处于缺芯状态,因为芯片问题影响汽车交付的情况屡有发生。3月,福特甚至计划向用户交付缺少部分芯片的“半成品”。

伴随着大量热钱涌入,国内的芯片行业也催生出一大批相关企业,比如地平线、寒武纪、芯驰科技等,都在自动驾驶芯片领域展开了布局。其中,黑芝麻智能和地平线是这一领域具有代表性的企业。

据黑芝麻智能介绍,其已发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成合作,思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。

2017年成立以来,据天眼查数据,包括C+轮融资,目前黑芝麻智能已完成7次融资。

相比黑芝麻科技,地平线成立的时间更早。2015年成立以来,其一直专注于自动驾驶AI芯片研发,目前已发布四代自动驾驶AI芯片。近期即将交付的自游家NV、理想L9都将搭载地平线旗下芯片产品。

据天眼查数据,地平线目前已完成14次融资,最近一次发生在今年6月,地平线获得一汽集团的战略投资。

自动驾驶商业化落地仍需时间。此前一些主机厂判断,其商业化落地或在2030年。而在这之前,自动驾驶以及其背后芯片行业的资本竞赛,都还将持续。

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