中信建投：模拟IC行业仍将保持较快增速

11月17日消息，中信建投最新研报指出，2021年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定业绩。由于模拟IC普遍采用成熟制程，行业扩产进度较为缓慢，随着TI新增产能在2022年下半年和2023年初的逐步释放，行业产能将结构性缓解，未来需求决定增长。中长期来看，模拟IC行业仍将保持较快增速，且国产化率将保持快速提升势头，头部集中效应将更加明显。我们建议关注三类公司：（1）全产品平台型公司，比如圣邦股份、思瑞浦等。模拟芯片产品类型众多，信号链和电源管理芯片产品型号齐全可以发挥协同优势，提升客户黏性，有助于公司快速做大做强。（2）下游高景气赛道，比如汽车以及光伏等领域收入占比较高或者有增长潜力的公司。我们建议关注在汽车传感器信号调理ASIC芯片和隔离芯片率先布局的纳芯微，布局汽车座舱域的希荻微和艾为电子，在车规级芯片布局的芯海科技、芯朋微等。（3）数模混合及SOC方案提供商，比如英集芯、芯海科技等。电池管理BMS芯片国产化率仍处于低位，替代空间大，我们建议关注BMS领域进展较快的赛微微电、芯海科技等。