华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货

华海清科5月21日公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（简称“TTV”）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。