英伟达：CoWoS封装已找其他供应商，未来数季产能爬升

据台湾“中央社”消息，8月24日凌晨，英伟达公布第二季度财报以及优于预期的第三季度财测。外界关注英伟达A100和H100高阶AI芯片出货是否受限CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达首席财务官克雷斯（Colette Kress）在线上投资者会议中表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步爬升，辉达持续与供应商合作增加产能。